Deprecated: Creation of dynamic property db::$querynum is deprecated in /www/wwwroot/www.shyonghuai.com/inc/func.php on line 1413

Deprecated: Creation of dynamic property db::$database is deprecated in /www/wwwroot/www.shyonghuai.com/inc/func.php on line 1414

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Stmt is deprecated in /www/wwwroot/www.shyonghuai.com/inc/func.php on line 1453

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Sql is deprecated in /www/wwwroot/www.shyonghuai.com/inc/func.php on line 1454
芯片巨头博通再遭FTC反垄断调查 涉嫌强迫客户签排他性协议_包装机_贝博足球app平台-贝博体育官方-贝博官网下载

芯片巨头博通再遭FTC反垄断调查 涉嫌强迫客户签排他性协议

发布日期:2023-12-26 00:56:43来源:贝博足球app平台浏览次数:

  据The Information报道,半导体巨头博通公司正在受到美国联邦贸易委员会(FTC)的审查,起因是该公司被指控强迫客户与其达成排他性协议。

  FTC正在调查其是否非法强迫客户签订排他性协议,目前尚处于相关信息收集的早期阶段。博通慢慢的变成了苹果等公司Wi-Fi和蓝牙芯片的主要供应商。

  据知情的人偷偷表示,目前监督管理部门引起关注是由部分投诉博通的公司所推动的,但 FTC 正在跟进这些讨论,要求投诉公司提供文件和证词,这表明它正在认认真真地对待这样的一个问题。不过博通将此归咎于供应链危机,从而证明其协议的合理性。

  在半年之前,FTC就曾指控博通涉嫌垄断路由器和机顶盒芯片市场。FTC指控博通涉嫌迫使其客户,以独家或近乎独家的方式采购其路由器和机顶盒芯片,透过和产品代工厂签订长期合约,非法垄断市场。最终,双方达成和解。

  近年来,随着半导体产业的快速地发展,相关监督管理的机构加强了对巨头垄断市场行为的调查。通过对巨头垄断市场行为的规范管制,有助于打造一个公平的市场之间的竞争局面,推动行业健康发展。

  目前全球芯片市场依旧处于短缺之中,疫情和俄乌冲突加剧了这种短缺,全球半导体行业在短期内大幅度提高产能正变得更困难,影响了包括计算和汽车行业在内的广泛行业。

  关键字:编辑:王兆楠 引用地址:芯片巨头博通再遭FTC反垄断调查 涉嫌强迫客户签排他性协议

  2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机晶片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全地球手机晶片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心晶片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边晶片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC(Near Field Communication)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。 尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示,2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术,硬体功能

  就在业内刚刚传出HTC One M9将会推出一个搭载联发科八核处理器新版时,以价格屠夫著称的小米,发布了搭载联发科八核处理器MT6795的红米Note 2,售价799元。按照HTC的定价策略,One系列的M9是售价在4000元以上高端机型,这是联发科进军高端市场的一个重要布局。799元的红米Note 2,让联发科被拉回低端。对于低价的红米Note 2,业内人士都表示借助低功耗八核处理器刚刚打了一个翻身仗的联发科,刚刚推出高端品牌Helio X10,而此时Note 2的推出,令联发科腹背受击。 联发科高低端芯片陷混战 在领先高通推出八核处理器时,联发科尝试摘掉山寨之父的帽子。坦白说,联发科对于MT659

  最近芯片行业的问题,还是核心问题。从汽车来看,除了英飞凌以外,就是需要持续跟踪NXP的情况。 NXP2022全年营收为132.1亿美元,同比增长19.4%;纯利润是28.33亿美元,同比增长48.6%。 汽车领域全年收入为68.8亿美元,同比增长25%,这反映了汽车芯片的相较手机领域增长的提升;随着全球电气化车辆xEV 销量的增长,车企对于汽车芯片的购买策略变为“多囤”。 历史数据来看,NXP汽车芯片业务从2020年的38.3亿,一下子爬升到了2022年的68.8亿,这个涨幅确实很惊人。 ▲图1.NXP在过往几年的情况 在汽车领域,加速增长的驱动力最重要的包含: 77GHz雷达(28纳米RF CMOS雷达单芯片

  企业盘点之:NXP汽车业务增幅惊人 /

  概述 随着英特尔专门针对数字标牌行业的开放式可插接规范(OPS规范)的推出,智能高清的数字标牌播放系统开始迈向一个新阶段。华北工控针对该规范首次推基于Intel HM76芯片组的OPS模块BIS-6330A。该模块不仅拥有高效的数据运算和强劲的高清播放能力,还拥有较低的能耗,是为数字标牌市场打造的另一个智能化、低能耗的多媒体播放系统解决方案,同时成为低碳环保的数字标牌应用的理想选择。 BIS-6330A是华北工控针对数字标牌行业量身定做的最新产品,它基于Intel HM76芯片组,采用支持Intel Sandy Bridge/Ivy Bridge Core i3/i5处理器,使整机具有高效的数据运算和强劲的高清播

  组的OPS模块BIS-6330A /

  近日市场对中国“芯”高度关注,有传闻称国内 芯片 公司2000万净利润就能够迅速上市,并且即报即批。对此,证监会相关负责这个的人说,相关传闻为谣言!下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。   芯片公司两千万净利润就能够迅速上市?证监会:谣言 此前人民日报发文称,发展国产 芯片 ,中国不能三心二意了。文章称在 芯片 市场上,中国每年需要向美国进口2000亿美元的芯片。对于美国商务部下令禁止美国公司向中国中兴通讯出售产品一事,人民日报认为,“肯定会触动中国社会,带动中国上下关于我们一定要加快发展芯片等半导体核心技术的思考。” 文章还称,目前,中国已经能够生产中低端的芯片,生产更精密的芯片需要更大投入,也需要市场的响应

  智东西8月21日消息,本周一,哈佛大学科学家在《自然生物技术》(Nature Biotechnology)上发布了他们的最新论文。论文中,他们表示已在聚合物芯片上构造出了复杂的人造大脑,并且正在使用甲基()来测试这颗大脑的生理反应。 这项研究由哈佛大学维斯生物工程研究所的本·毛兹、安娜·赫兰和爱德华·菲茨杰拉德共同领导,代表了器官芯片技术的前沿科技。这种模拟器官功能的方法将人细胞培养物整合到微流控芯片(Microfluidic chip)中,并观察对新分子和刺激的反应。 研究人员选择使用使用来作为刺激源,原因主要在于这种毒品对大脑的影响程度很大,因此,他们试图利用这种新系统揭示对神经血管不一样的部位的代谢作用。 换句话说

  近期,由新加坡A.STAR微电子研究所开发的“神经元阵列芯片”,这种芯片可以植入人的大脑实现长期颅内停留并且不会损坏其他脑组织。芯片的底部由很多微型的探针阵列组成,这些探针可以与大脑中的神经连接并接收肢体控制讯号,这种技术探讨研究成熟以后将能够在一定程度上帮助截肢者和患有脊髓炎的患者利用大脑来控制机械假肢行走。     虽然上面说的给你感觉这玩意儿相当厉害,一定能帮助不少原本无法行走的人们,好处多多。但像大脑这样精密的组织要想成功的把这玩意儿植入进去而不出现任何差错,这还要进行深入研究的。我们目前常用的小损伤手术方法是通过颅骨钻孔来建立一个“通道”然后连接所需要的设备。这种方法并不完美,假如慢慢的出现问题,患者可能会引发感染甚至颅内出血。所

  这两天,IBM低调地发了一个新闻,推出了一款类脑芯片“北极”(NorthPole),对比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU相比,NorthPole的能效提高了五倍,成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。 如此逆天的性能,但在国内,关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么,它究竟是何方神圣? 付斌丨作者 电子工程世界(ID:EEworldbbs)丨出品 把脑子装进芯片,就行了? 首先,IBM的“北极”NorthPole是一种类脑芯片,我们应该先了解什么是类脑芯片。 所谓类脑芯片,顾名思义,就是一种高度模拟人脑计算原理的芯片,基于对现代神经科学的理解,反复思考怎么样从晶体管到架构设计,算法以及软件来模仿人

  ,是何方神圣? /

  、软件领域梳理

  设计自动化与智能优化

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  解锁【W5500-EVB-Pico】,探秘以太网底层,得捷电子Follow me第4期来袭!

  有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统:集成热管理系统(低压侧)

  12 月 25 日消息,在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 ...

  美国商务部21日表示,将调查“美企采购中国传统半导体”情况,以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩 ...

  12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC采访,讨论了苹果芯片 ...

  据外媒报道,美光科技表示,已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示,“两家公司将在全世界 ...

  12 月 25 日消息,据外媒 Toms Hardware 北京时间今天凌晨报道,英特尔公司 CEO 帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示 ...

  英特尔 CEO 亲自站台:Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

  全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

  【已结束】力源直播【安森美 25KW 充电桩模块方案】(9:30入场)

  雷柏、京造的无线充电鼠标垫,等你拆开看——EEWorld邀你来玩拆解(第三期)

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程