金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，惠州市星元电子科技有限公司获得一项名为“一种真空封口机加热组件及真空封口机”的专利，授权公告号 CN 221874533 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本有用新 型公开了一种真空封 口机加热组件及真空 封口机，加热组件包 括基体、绝缘部、电极 和夹于基体和绝缘部 之间的发热体，发热体为膜状发热体，膜状发热体厚度为 0.0002mm‑0.03mm。选用上述结构的加热组件，完成了加热体与包装袋的面触摸，热封宽度较宽，封口作用好；一起，加热体薄、散热降温快，可快速进行下一次封装操作，效率高；一起，发热 体可完成直接接入市电，无需降压辅佐体系，成本低。本有用新 型还包含一种选用了上述加热组件的真空封口机。
