集微网音讯，全球半导体供给趋紧，制作设备需求一向添加，让日本晶圆切开机大厂迪思科（DISCO）堕入人力缺少难题。因为人手缺乏，该公司出产的设备已呈现交货推延，交期从曩昔约1-2个月延伸至6-12个月。
据日媒报导，疫情带动宅经济趋势开展，全球5G网络快速遍及和轿车出产开端康复，正不断推高对半导体的需求。晶圆厂纷繁扩厂，晶圆切开和研磨机的订单涌入供给商DISCO的出产线。
据悉，该公司旗下的吴工厂（广岛县吴市）、桑畑工厂（广岛县吴市）、茅野工厂（长野县茅野市）3个工厂都将进行增产。DISCO社长关家一马表明，假如现有的工厂都满负荷工作，将需求额定招聘1000 人。
本年4月，茅野工厂的新大楼正式运营，桑畑工厂的新大楼也将在月内启用一部分空间。因为需求旺盛，上述三家工厂在早一点的时分的盂兰盆节也没有中止出产。
报导指出，DISCO在4-6月期间积压的研磨机订单金额同比添加1.6倍（总出售额同比添加1.4倍）至925亿日元。在这样的情况下，一些客户可能会因交货时刻延伸而没办法拿到订单。
不过假如茅野工厂、桑畑工厂新楼的悉数空间可通过，估计将为DISCO完成3000亿日元的年出售额，相较到2021年3月财年的出售额1828亿日元有望大幅度添加。因而，DISCO要添加1,000 名职工，由此一来总职工数将到达3,600 人。
虽然DISCO现在还未遭到原材料缺少影响推延发货，但处理人才缺乏问题已变成其首要课题。（校正/思坦）
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