集微网音讯,全球半导体供给趋紧,制作设备需求一向添加,让日本晶圆切开机大厂迪思科(DISCO)堕入人力缺少难题。因为人手缺乏,该公司出产的设备已呈现交货推延,交期从曩昔约1-2个月延伸至6-12个月。
据日媒报导,疫情带动宅经济趋势开展,全球5G网络快速遍及和轿车出产开端康复,正不断推高对半导体的需求。晶圆厂纷繁扩厂,晶圆切开和研磨机的订单涌入供给商DISCO的出产线。
据悉,该公司旗下的吴工厂(广岛县吴市)、桑畑工厂(广岛县吴市)、茅野工厂(长野县茅野市)3个工厂都将进行增产。DISCO社长关家一马表明,假如现有的工厂都满负荷工作,将需求额定招聘1000 人。
本年4月,茅野工厂的新大楼正式运营,桑畑工厂的新大楼也将在月内启用一部分空间。因为需求旺盛,上述三家工厂在早一点的时分的盂兰盆节也没有中止出产。
报导指出,DISCO在4-6月期间积压的研磨机订单金额同比添加1.6倍(总出售额同比添加1.4倍)至925亿日元。在这样的情况下,一些客户可能会因交货时刻延伸而没办法拿到订单。
不过假如茅野工厂、桑畑工厂新楼的悉数空间可通过,估计将为DISCO完成3000亿日元的年出售额,相较到2021年3月财年的出售额1828亿日元有望大幅度添加。因而,DISCO要添加1,000 名职工,由此一来总职工数将到达3,600 人。
虽然DISCO现在还未遭到原材料缺少影响推延发货,但处理人才缺乏问题已变成其首要课题。(校正/思坦)
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